我公司提供多种类、多规格电子浆料，包括导电碳浆、导电银浆、介质浆料、包封浆料、电热型电子浆料体系以及烧结型电子浆料等等。

电 子 浆 料 简 介

 

21世纪，电子信息技术向着微型化、高集成化、高频化与多维化的方向发展。随着电子设备应用的空前普及和生产技术的自动化程度日趋完备，大功率化、小型化、轻量化、多功能化、绿色化以及低成本化不可避免地成为新型电子元器件的发展方向。集成电路是现代电子技术发展成果的结晶，主要包括厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路与半导体集成电路。其各有优势：半导体集成电路在数字电路方面独占鳌头、适合大批量生产；薄膜混合集成电路在微波、高频电路方面优势明显；而厚膜混合集成电路则在高温、高压、大功率电路方面有其不可替代性。
    所谓厚膜混合集成电路，简称厚膜电路或厚膜混合电路，是指通过丝网印刷、烧成（固化）等工序在承印基片上制作互连导体、电阻、电容、电感等，满足一定功能要求的电路单元。由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点，厚膜电路适应了发展趋势的要求，在混合电路产业中占据80%以上的市场份额，日益凸显了其统治地位。
    厚膜电路作为集成电路的一个重要分支，随着厚膜电子材料和厚膜技术的出现而产生，随着其发展而发展。厚膜电子材料是厚膜电路的物质基础，主要包括承印基片和厚膜电子浆料。承印基片是厚膜电路的载体，其材料性能对厚膜电路的质量具有重要影响。厚膜电子浆料是厚膜电路的核心和关键，其性能的好坏、差异直接关系到厚膜元件产品性能的优劣。
    厚膜电子浆料作为制造厚膜元件产品的核心，具有多种分类方法：
    1. 根据用途不同，可分为导体浆料、电阻浆料、介质浆料以及包封浆料。
    2. 按所用承印基片种类不同，可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料等。目前陶瓷基片电子浆料应用最为普遍，其中Al₂O₃陶瓷基片电子浆料发展较早、技术成熟、用量最大；AlN基片等新型陶瓷基片电子浆料符合厚膜电路大功率化的发展要求，应用领域不断拓展，在陶瓷基片电子浆料中占的比例越来越大。聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料的代表分别为聚酯（PET）及聚酰亚胺（PI）基片、钠钙视窗玻璃基片和被釉金属绝缘基片电子浆料，均是随着厚膜电路应用领域不断拓宽而发展起来的新型电子浆料，分别在低、中、高温下成型，因其各自的优越性以及不可替代性，市场份额日益扩大。
    3. 按导电相的价格高低，可分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料。贵金属电子浆料具有代表性的体系有钯-银电子浆料﹑钌系电子浆料以及低温导电银浆等。贱金属电子浆料的代表有二硅化钼电阻浆料以及低温贱金属金属。虽然贵金属浆料具有高稳定性和可靠性、高精度和长寿命等突出优点，在电子技术中处于绝对优势地位，但在保证浆料相当性能的前提下降低浆料成品成本，减少贵金属的用量，使用贱金属尽量替代贵金属是电子浆料发展的方向。
    4. 按成型温度不同，可分为高温烧结型电子浆料、中温烧结型电子浆料和低温固化型电子浆料。电阻浆料的成型温度对性能影响极大。成型温度的确定，不但与浆料的组成成分有关，而且与基片的种类关系重大。高温烧结型电子浆料成型温度一般为850℃左右。中温烧结型电子浆料的成型温度一般在500～700℃的范围内。低温固化型电子浆料的成型温度一般在室温～300℃的范围内。

5. 按用途不同，可分为通用电子浆料和专用电子浆料。通用电子浆料工艺适应性和兼容性好，包括高性能电子浆料和片式电子浆料，广泛用于高可靠性集成电路、精密分立元器件及片式元件。专用电子浆料主要包括热敏电阻浆料、浪涌电阻浆料及大功率电子浆料等，分别用于各种热敏传感控制元件、浪涌保护电路和大功率厚膜元件。

摘要：        读到一些好文章总想与人分享，希望大家共同进步。企业文化对大多数人来说不陌生，现转摘一篇关于中小企业文化的论述，望大家看后有所收获。 每一个企业在发展过程中，不管规模大小，都必有其独特的文化雏形，这些雏形刚开始可能是来自企业家的某种直觉，它是用来指导和约束员工的成文或不成文的条例和规范，并有意识或无意识对企业员工进行...